SCY專(zhuān)注于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售和服務(wù)，產(chǎn)品及業(yè)務(wù)涵蓋SSD固態(tài)硬盤(pán)、嵌入式存儲(chǔ)芯片、便攜式存儲(chǔ)產(chǎn)品。
遵循JEDECeMMC 5.0/5.1標(biāo)準(zhǔn),帶有MMC接口、快閃存儲(chǔ)器設(shè)備及主控制器，所有都在一個(gè)小型的BGA 封裝。具有快速、可升級(jí)的性能，并能顯著減少主機(jī)處理器上的存儲(chǔ)管理負(fù)載；同時(shí)其接口電壓可以是1.8v 或者是3.3v。廣泛應(yīng)用于網(wǎng)通產(chǎn)品（機(jī)頂盒等），消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品（智能電視/手機(jī)/穿戴設(shè)備，平板電腦），視頻監(jiān)控、車(chē)載設(shè)備及工業(yè)控制設(shè)備等各個(gè)領(lǐng)域。
通過(guò)應(yīng)用SM2270 控制器，出色性能，可讀取密集型數(shù)據(jù)中心，實(shí)現(xiàn)了每秒2600MB的數(shù)據(jù)寫(xiě)入，在同規(guī)格中，實(shí)現(xiàn)超低功耗，混合數(shù)據(jù)工作負(fù)載能力強(qiáng)，為工業(yè)自動(dòng)化提供解決方案。
按照J(rèn)EDEC規(guī)范設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)型DDR4內(nèi)存模組，提供4GB / 8 GB/16 GB/32GB容量，最高速率3200 Mbps，滿(mǎn)足客戶(hù)各類(lèi)產(chǎn)品應(yīng)用需求。
可封裝512MB-512GB，顆粒制程含SLC,MLC,TLC,QLC.。應(yīng)用行業(yè)覆蓋：商用、車(chē)載監(jiān)控、手機(jī)卡應(yīng)用、無(wú)人機(jī)錄像。
2025,03,13
3月12日，時(shí)創(chuàng)意受邀出席MemoryS 2025，全方位展示3款全新AI存儲(chǔ)產(chǎn)品：超高速PCIe 5.0 SSD、高效能LPDDR5X、小尺寸eMMC5.1。入駐新總部大廈后，時(shí)創(chuàng)意在新質(zhì)智造工藝與產(chǎn)能、產(chǎn)品研發(fā)創(chuàng)新和質(zhì)量接近飽和等方面不斷實(shí)現(xiàn)快速突破。
2025,02,28
3月12日，時(shí)創(chuàng)意邀您聚首CFMS丨MemoryS 2025。倪黃忠董事長(zhǎng)將攜高管團(tuán)隊(duì)與您面對(duì)面探討AI時(shí)代芯動(dòng)能，開(kāi)拓?cái)?shù)據(jù)存儲(chǔ)新邊界，解鎖智能浪潮新機(jī)遇。敬請(qǐng)期待~
2025,02,26
喜報(bào)！時(shí)創(chuàng)意憑借卓越表現(xiàn)和科技硬實(shí)力，成功通過(guò)國(guó)家級(jí)第三批專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)復(fù)核并獲頒證書(shū)。
