AI技術(shù)迅猛發(fā)展，以DeepSeek為代表的創(chuàng)新應(yīng)用，推動存儲市場對超高速、超大容量、低功耗及小體積存儲解決方案的需求激增。
3月12日，時創(chuàng)意以“存儲芯地標· 共贏新高度”為主題出席MemoryS 2025，此為時創(chuàng)意于年初整體搬遷至“新總部大廈”后參加的首場產(chǎn)業(yè)峰會。峰會期間，時創(chuàng)意全方位展示3款全新AI存儲產(chǎn)品與解決方案：超高速PCIe 5.0 SSD、高效能內(nèi)存LPDDR5X、小尺寸eMMC5.1。入駐新總部大廈后，時創(chuàng)意在新質(zhì)智造工藝與產(chǎn)能、產(chǎn)品研發(fā)創(chuàng)新和質(zhì)量接近飽和等方面不斷實現(xiàn)快速突破，受到與會嘉賓、媒體的廣泛關(guān)注。
▲MemoryS 2025峰會現(xiàn)場
立足“存儲芯地標”
加速智造水平全面升級
作為集研發(fā)、制造及營銷于一體的存儲地標性建筑，時創(chuàng)意總部大廈建筑面積達66000㎡，新質(zhì)智造產(chǎn)線全面投產(chǎn)后，時創(chuàng)意整體產(chǎn)能將提升300%以上。目前，時創(chuàng)意總部大廈引進超薄研磨、隱形切割、壓縮塑封和一體化測試等多項業(yè)界領(lǐng)先工藝技術(shù)。截止目前，時創(chuàng)意芯片封測年產(chǎn)能達300KK，模組制造年產(chǎn)能達18KK，預(yù)計未來3至5年，年產(chǎn)能復(fù)合增長率將超過20%。
▲時創(chuàng)意總部大廈實拍圖
時創(chuàng)意智能制造中心采用動態(tài)千級靜態(tài)百級無塵潔凈室，配備全球一流的SDBG隱切設(shè)備，晶圓研磨劃片達25um厚度薄Die，具備16 Die BGA芯片封裝能力，還引入C Molding工藝，具備0.6mm超薄芯片塑封能力，配置全球頂級測試設(shè)備，超高頻測試速率達11000MHz，達世界級標準或領(lǐng)先水平。
時創(chuàng)意通過智能化制造車間的建設(shè)和優(yōu)化，在交付能力、交付效率、全流程質(zhì)量管理和追溯體系建設(shè)方面提升明顯。通過智能化生產(chǎn)線和數(shù)字化管理系統(tǒng)的高效協(xié)同，產(chǎn)能大幅提升，同時顯著降低產(chǎn)品不良率，可快速響應(yīng)客戶需求，滿足大規(guī)模訂單交付要求。
布局AI多元場景應(yīng)用
聚力存儲新質(zhì)發(fā)展
超高速PCIe 5.0 SSD
時創(chuàng)意全新發(fā)布的S14K Pro PCIe 5.0 x4 NVMe SSD，專為AI、高性能計算、數(shù)據(jù)中心等對存儲性能要求極高的應(yīng)用場景設(shè)計，為DeepSeek等AI應(yīng)用提供了強大的存儲支持，助力AI模型訓(xùn)練、推理加速以及海量數(shù)據(jù)的高效處理。該產(chǎn)品支持端到端數(shù)據(jù)保護和動態(tài)寫入加速、4K LDPC糾錯算法；支持自適應(yīng)熱保護以及APST NVME 自主功率狀態(tài)轉(zhuǎn)換，可有效降低運行能耗，延長使用壽命。
▲時創(chuàng)意超高速PCIe 5.0 SSD實測
高效能LPDDR5X
時創(chuàng)意全新一代高效能內(nèi)存LPDDR5X，傳輸速率達8533Mbps，相較上一代產(chǎn)品性能提升33%，功耗降低達25%，充分滿足AI PC、AI手機等新一代智能終端的嚴苛需求，為AI模型的本地化運行提供強有力的支持。
LPDDR5X采用WCK信號設(shè)計、多Bank Group模式，進一步提高傳輸性能；通過動態(tài)電壓調(diào)節(jié)(DVFS)，運用“深度睡眠”模式、自適應(yīng)刷新管理功能，并引入Data-Copy、Write-X節(jié)能技術(shù)，顯著降低功耗，極大延長終端續(xù)航時間。
小尺寸eMMC5.1
小尺寸eMMC5.1完美契合AI眼鏡、智能手表等智能穿戴設(shè)備對輕薄設(shè)計的嚴苛要求，助力實現(xiàn)實時翻譯、場景識別、AR交互、健康監(jiān)測、運動追蹤等智能化功能，推動智能穿戴設(shè)備向更高水平邁進。
該產(chǎn)品支持S.M.A.R.T自監(jiān)控/分析/報告技術(shù)、磨損均衡機制、垃圾回收機制；LDPC 3.0 ECC糾錯與端到端數(shù)據(jù)保護，有效提升數(shù)據(jù)傳輸穩(wěn)定性及完整性。
▲時創(chuàng)意現(xiàn)場展臺
匯數(shù)“智”之勢
驅(qū)動企業(yè)信息化全面升級
時創(chuàng)意以“標準化、自動化、信息化”為基石，實現(xiàn)IT/OT深度融合與端到端流程貫通；并深度融合AI、大數(shù)據(jù)分析與數(shù)字孿生技術(shù)，構(gòu)建數(shù)字化核心能力；同時并行與融合構(gòu)建實現(xiàn)“自學(xué)習(xí)、智能預(yù)測與全生態(tài)互聯(lián)互通”的智能化體系，形成數(shù)智化管理閉環(huán)。目前，時創(chuàng)意已通過國家智能制造能力成熟度三級認證，完成從基礎(chǔ)信息化到智能化的躍遷，打造出覆蓋“數(shù)據(jù)驅(qū)動-智能應(yīng)用-業(yè)務(wù)增值”的全鏈條數(shù)智化建設(shè)藍圖。
▲數(shù)智化管理平臺
展望未來，時創(chuàng)意將堅持高強度的研發(fā)投入，深化產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新，進一步提升產(chǎn)品性能和市場競爭力，持續(xù)推出更多高效能存儲方案，滿足AI、5G、自動駕駛等新興領(lǐng)域的需求。同時，時創(chuàng)意將加強與全球產(chǎn)業(yè)鏈伙伴協(xié)同，為推動存儲產(chǎn)業(yè)新質(zhì)發(fā)展持續(xù)貢獻力量。
