新一代移動(dòng)智慧終端存儲(chǔ)解決方案
1.集成度高,降低體積,更節(jié)約智能終端設(shè)備空間
2.UFS2.2/3.1高速讀寫性能大幅提升設(shè)備數(shù)據(jù)傳輸速度
3.LPDDR4X高速率低延遲可提升設(shè)備多任務(wù)響應(yīng)能力
4.支持LDPC 3.0 ECC糾錯(cuò)引擎機(jī)制,有效保護(hù)數(shù)據(jù)安全
5.通過(guò)時(shí)創(chuàng)意多重嚴(yán)苛測(cè)試,具備高可靠性與兼容性
6.支持MIPI M-PHY HS-GEAR3高速帶寬模式
7.支持寫入增強(qiáng)技術(shù)(Write Booster)提升寫入速度
8.支持主機(jī)性能提升技術(shù)(Host Performance Booster)提升長(zhǎng)時(shí)間使用后的隨機(jī)讀取性能
手機(jī)
平板
智能穿戴
無(wú)人機(jī)
2025,03,27
每秒14000MB!時(shí)創(chuàng)意超高速PCIe 5.0 SSD全球震撼發(fā)布!帶來(lái)前所未有的越級(jí)體驗(yàn),引領(lǐng)AI應(yīng)用效能飛躍!滿血性能王者,S14000 Pro當(dāng)之無(wú)愧。
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2025,03,13
3月12日,時(shí)創(chuàng)意受邀出席MemoryS 2025,全方位展示3款全新AI存儲(chǔ)產(chǎn)品:超高速PCIe 5.0 SSD、高效能LPDDR5X、小尺寸eMMC5.1。入駐新總部大廈后,時(shí)創(chuàng)意在新質(zhì)智造工藝與產(chǎn)能、產(chǎn)品研發(fā)創(chuàng)新和質(zhì)量接近飽和等方面不斷實(shí)現(xiàn)快速突破。
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2025,02,28
3月12日,時(shí)創(chuàng)意邀您聚首CFMS丨MemoryS 2025。倪黃忠董事長(zhǎng)將攜高管團(tuán)隊(duì)與您面對(duì)面探討AI時(shí)代芯動(dòng)能,開(kāi)拓?cái)?shù)據(jù)存儲(chǔ)新邊界,解鎖智能浪潮新機(jī)遇。敬請(qǐng)期待~
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