回顧歷史，珍惜當(dāng)下；長路漫漫，未來可期
2008
深圳市時創(chuàng)意電子有限公司成立
2016
通過國家高新技術(shù)企業(yè)認證；
BGA產(chǎn)品正式量產(chǎn)
2017年
啟動SSD固態(tài)硬盤研發(fā)；
國內(nèi)首顆256GB mircoSD量產(chǎn)
2018
建立深圳南山研發(fā)中心與全球銷售中心
2019
與深圳大學(xué)建立聯(lián)合實驗室；
建立存儲芯片重點實驗室；
eMMC量產(chǎn)；
512GB mircoSD量產(chǎn)出貨
2020
成立上海分公司；
啟動上市計劃；
DRAM模組量產(chǎn)；
256GB eMMC國內(nèi)首發(fā)
2021
LPDDR量產(chǎn)；
啟動UFS研發(fā)；
入選國家專精特新“小巨人”企業(yè) ；
國內(nèi)率先實現(xiàn)基于長存128層TAS顆粒的eMMC量產(chǎn)出貨
2022
時創(chuàng)意總部大廈奠基
2023
獲智能制造能力成熟度三級認證；
獲批設(shè)立博士后創(chuàng)新實踐基地；
設(shè)立北京分公司、合肥子公司；
完成總額超6億元A、B輪戰(zhàn)略融資；
512GB UFS3.1實現(xiàn)量產(chǎn)
2024
完成股份制改造及企業(yè)名稱變更；
創(chuàng)建自有C端品牌；
時創(chuàng)意總部大廈全面竣工；
1TB UFS3.1實現(xiàn)量產(chǎn)；
LPDDR5X正式發(fā)布；
SSD自研固件投入全面量產(chǎn)；
完成2億元B+輪戰(zhàn)略融資
未來待續(xù)...
