國家工業(yè)和信息化部發(fā)布第三批專精特新“小巨人”復核通過企業(yè)和第六批專精特新“小巨人”企業(yè)的公示名單。經(jīng)過嚴格評審和復核程序，時創(chuàng)意憑借在專業(yè)化、精細化、特色化、創(chuàng)新力及產(chǎn)業(yè)鏈配套等方面的卓越表現(xiàn)，成功通過國家級第三批專精特新“小巨人”企業(yè)復核并獲頒證書。
▲證書頒發(fā)現(xiàn)場 ▲工業(yè)和信息化部頒發(fā)的專精特新“小巨人”企業(yè)證書 時創(chuàng)意聚焦于存儲領域的芯片設計、軟固件研發(fā)、封裝測試、模組生產(chǎn)測試及應用，為全球客戶提供一站式存儲解決方案和產(chǎn)品定制化服務。一直以來，時創(chuàng)意始終積極響應工信部重點政策，以“技術+品牌”持續(xù)鍛造產(chǎn)品力，2024年實現(xiàn)了1TB超大容量 UFS3.1全面量產(chǎn)，并發(fā)布超薄、低功耗存儲產(chǎn)品ePOP，和具有低功耗、超高速特性的LPDDR5X。2025年，時創(chuàng)意將在更高性能DRAM內(nèi)存模組和大容量SSD方面加強產(chǎn)品布局，小體積、高性能的LPCAMM2，超高速、大容量DDR5 RGB UDIMM及超高速PCIe5.0 SSD將陸續(xù)推出。 作為集研發(fā)、制造及營銷于一體的存儲新勢力企業(yè)，時創(chuàng)意堅持高強度研發(fā)投入的同時，也持續(xù)引入國際先進封測設備。最新購入的 DRAM ATE 超高速測試機臺已部署就位；SDBG 工藝、Compression mold 工藝產(chǎn)線也在加緊部署，以上三套設備總計投入超億元。此外，時創(chuàng)意深入探索AI時代未來存儲的新應用形態(tài)，加強與國際一流的主控廠商、國際主流Memory Fab的深度合作，通過強勁的供應韌性、精細化的生產(chǎn)管理和質量管控，確保產(chǎn)品的穩(wěn)定供應、高標準交付，以高質量產(chǎn)品和服務滿足客戶的生產(chǎn)需求。 目前，時創(chuàng)意已整體搬遷至新總部大廈，作為集研發(fā)、制造及營銷于一體的綜合性總部大廈，其擁有國際標準化的千級無塵智能制造中心和前沿技術聯(lián)合研發(fā)中心，全樓宇實現(xiàn)智能化和數(shù)字化。依托總部大廈建設，時創(chuàng)意新產(chǎn)線全面投產(chǎn)后，整體產(chǎn)能將得到大幅提升，保障企業(yè)“百億產(chǎn)值”發(fā)展目標的實現(xiàn)。 在全球科技競爭日益激烈的當下，數(shù)據(jù)存儲產(chǎn)業(yè)已然成為國家的戰(zhàn)略性、基礎性產(chǎn)業(yè)。未來，時創(chuàng)意將進一步強化自主創(chuàng)新能力，加速推進關鍵核心技術攻關，力爭在更多場景實現(xiàn)存儲應用；同時協(xié)同全球產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴，共同構建開放共贏的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，打造新質生產(chǎn)力，為存儲產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展貢獻力量。
