時創(chuàng)意攜手慕展誠邀您的蒞臨
時創(chuàng)意全旗艦產品閃亮登場首屆慕尼黑華南電子展
時創(chuàng)意嵌入式存儲芯片產品展示區(qū)
展覽現場，時創(chuàng)意展廳靈動時尚而極富科技感。其中“嵌入式存儲芯片產品展示區(qū)”位于展廳醒目的中島區(qū)域，陳列著eMMC、LPDDR、eSSD等嵌入式存儲芯片系列產品。
其中值得一提的是時創(chuàng)意采用業(yè)界先進8 Die堆疊技術打造的大容量256GB eMMC存儲芯片，吸引了眾多參展觀眾的矚目。該芯片能在尺寸局限的情況下滿足容量升級需求，并在產品性能和穩(wěn)定性上得到大幅度的提升。
時創(chuàng)意大容量8Die堆疊的256GB eMMC存儲芯片
時創(chuàng)意自進入手機存儲芯片領域以來，完成8GB-256GB全容量系列eMMC芯片的規(guī)模量產用時一年多，目前已開始啟動UFS高端手機存儲芯片的開發(fā)，預計在2021下半年會推出256GB-1TB UFS系列芯片。
在時創(chuàng)意展廳高大炫麗的背景幕墻之下，“DRAM內存系列、SSD固態(tài)硬盤系列”兩大產品專區(qū)，“大容量、高速率”的DRAM內存產品及“低功耗、高性能”的SSD固態(tài)硬盤產品琳瑯滿目，頻頻受到參展專業(yè)觀眾的咨詢與交流。
時創(chuàng)意“企業(yè)級SSD”固態(tài)硬盤產品吸引眾多觀眾交流
參展觀眾蒞臨時創(chuàng)意展廳
時創(chuàng)意自2008年成立以來，始終保持著業(yè)界領先的高速增長，現已成為國內外眾多關聯(lián)產業(yè)知名龍頭企業(yè)的存儲芯片指定供應商，獲得全球100多個國家一線品牌客戶供應商資質。
