9月22日，時(shí)創(chuàng)意產(chǎn)品副總經(jīng)理陶亮受邀出席ICS2023峰會(huì)，并以《時(shí)創(chuàng)意的進(jìn)擊之路，構(gòu)筑存儲(chǔ)應(yīng)用新布局》為主題發(fā)表演講，就當(dāng)下全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與存儲(chǔ)市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)，新存儲(chǔ)應(yīng)用需求背景下的機(jī)遇拓展，時(shí)創(chuàng)意存儲(chǔ)芯片及解決方案自主研發(fā)成果及存儲(chǔ)應(yīng)用創(chuàng)新布局等話(huà)題，與海內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)菁英一道展開(kāi)深入分享與交流。
▲時(shí)創(chuàng)意產(chǎn)品副總經(jīng)理陶亮發(fā)表主題演講
01
存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)景氣度向好
時(shí)創(chuàng)意乘勢(shì)而上，以技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)長(zhǎng)足發(fā)展
全球半導(dǎo)體大市場(chǎng)中， 以DRAM 和NAND Flash為代表的存儲(chǔ)產(chǎn)品占據(jù)重要位置，其市場(chǎng)份額占近年半導(dǎo)體市場(chǎng)整體份額的比重均在25%以上，而智能手機(jī)、PC、服務(wù)器是存儲(chǔ)產(chǎn)品三大主要應(yīng)用領(lǐng)域。存儲(chǔ)產(chǎn)品市場(chǎng)具有較強(qiáng)的周期性特征，在經(jīng)歷了2022年由于終端應(yīng)用市場(chǎng)消費(fèi)低迷導(dǎo)致的成長(zhǎng)動(dòng)能放緩后，2023年存儲(chǔ)市場(chǎng)加速筑底，下半年市場(chǎng)整體景氣度呈企穩(wěn)上行態(tài)勢(shì)，數(shù)據(jù)中心等新的存儲(chǔ)應(yīng)用場(chǎng)景將引領(lǐng)存儲(chǔ)產(chǎn)品需求的有力增長(zhǎng)。
反觀中國(guó)市場(chǎng)，中國(guó)本土擁有眾多具有全球化規(guī)模的PC、手機(jī)、服務(wù)器終端品牌，是全球最大的存儲(chǔ)應(yīng)用市場(chǎng)，中國(guó)存儲(chǔ)芯片模組廠(chǎng)商具備貼近市場(chǎng)的天然優(yōu)勢(shì)。此外，國(guó)家政策紅利、本土資本加持等因素疊加，賦予國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器頑強(qiáng)的內(nèi)生動(dòng)力與發(fā)展韌性，我們也有理由相信，中國(guó)存儲(chǔ)市場(chǎng)將迎來(lái)歷史性發(fā)展機(jī)遇。
作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的存儲(chǔ)芯片及解決方案提供商，時(shí)創(chuàng)意乘勢(shì)而為，緊隨不斷升級(jí)變化的新型市場(chǎng)需求，依靠自主創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)業(yè)務(wù)規(guī)模長(zhǎng)足發(fā)展，通過(guò)打造高水平智能制造基地，實(shí)施全流程系統(tǒng)化管理，持續(xù)夯實(shí)產(chǎn)業(yè)供給能力，并推進(jìn)全球化戰(zhàn)略布局。近年來(lái)，時(shí)創(chuàng)意業(yè)務(wù)營(yíng)收穩(wěn)健增長(zhǎng)，逐步實(shí)現(xiàn)嵌入式存儲(chǔ)芯片、SSD固態(tài)硬盤(pán)、DRAM內(nèi)存模組、服務(wù)器端存儲(chǔ)產(chǎn)品和移動(dòng)存儲(chǔ)產(chǎn)品等存儲(chǔ)產(chǎn)品及解決方案的全線(xiàn)布局。
——深圳市時(shí)創(chuàng)意電子有限公司
產(chǎn)品副總經(jīng)理 陶亮
02
新型存儲(chǔ)應(yīng)用需求爆發(fā)增長(zhǎng)
“一大一小+三高”成為存儲(chǔ)產(chǎn)品主流趨勢(shì)
在AI、IoT及數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)及性能需求驅(qū)動(dòng)下，以手機(jī)、智能穿戴、服務(wù)器、游戲掌機(jī)、車(chē)載工業(yè)設(shè)備為代表的“端”應(yīng)用場(chǎng)景，對(duì)存儲(chǔ)產(chǎn)品的形態(tài)和性能需求高速增長(zhǎng)，“一大一小+三高”，即大容量、小體積、高速傳輸、高精度、高可靠性，成為了當(dāng)下存儲(chǔ)芯片和模組廠(chǎng)商共同面臨的攻堅(jiān)課題，在芯片設(shè)計(jì)、軟固件研發(fā)、封裝測(cè)試、制造及應(yīng)用、產(chǎn)品質(zhì)控等環(huán)節(jié)都提出較高的要求，對(duì)廠(chǎng)商的研發(fā)和智造能力提出新的挑戰(zhàn)。
【手機(jī)】:數(shù)據(jù)高速傳輸時(shí)如何避免信號(hào)衰減，以確?？煽啃院头€(wěn)定性；
【智能穿戴】:極小空間內(nèi)完成堆疊封裝，對(duì)產(chǎn)品設(shè)計(jì)能力、高溫可靠性及封裝精度的要求都更為苛刻；
【服務(wù)器】:為達(dá)到單顆芯片容量極致的目標(biāo)，需要使用更為先進(jìn)的存儲(chǔ)技術(shù)工藝；
【車(chē)載工業(yè)設(shè)備】:依靠提升存儲(chǔ)測(cè)試的高可靠性，在復(fù)雜惡劣環(huán)境運(yùn)行時(shí)性能得以穩(wěn)定輸出。
03
以先進(jìn)封測(cè)解決方案，構(gòu)筑企業(yè)護(hù)城河
“
——深圳市時(shí)創(chuàng)意電子有限公司
產(chǎn)品副總經(jīng)理 陶亮
以時(shí)創(chuàng)意UFS3.1、 C7000 2TB M.2 2230 SSD為例。Filp Chip倒裝焊技術(shù)采用Bump連接方式，克服了引線(xiàn)鍵合焊盤(pán)中心距極限的問(wèn)題，使UFS 3.1芯片具有小尺寸、電性能優(yōu)良、抗沖擊性強(qiáng)、散熱更佳等優(yōu)點(diǎn)，另外也消除了因flux殘留導(dǎo)致的芯片炸裂問(wèn)題；在單顆芯片內(nèi)通過(guò)實(shí)現(xiàn)16層堆疊，歷經(jīng)從研磨、切割，到測(cè)試、質(zhì)檢全流程，令M.2 2230 SSD擁有高達(dá)2TB的海量存儲(chǔ)、7000MB/S的順序讀取速度，為用戶(hù)暢玩3A大型游戲帶來(lái)極速巔峰體驗(yàn)。
▲時(shí)創(chuàng)意UFS3.1實(shí)拍圖
04
“雙品牌”戰(zhàn)略發(fā)力主流場(chǎng)景
時(shí)創(chuàng)意實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)芯片與解決方案全線(xiàn)布局
作為企業(yè)戰(zhàn)略的核心組成部分，時(shí)創(chuàng)意分別針對(duì)消費(fèi)類(lèi)行業(yè)、工控及細(xì)分行業(yè)兩大類(lèi)存儲(chǔ)應(yīng)用市場(chǎng)，潛心構(gòu)筑SCY和WeIC兩大自有存儲(chǔ)品牌引擎，以產(chǎn)業(yè)級(jí)產(chǎn)品品牌細(xì)分策略，引領(lǐng)時(shí)創(chuàng)意產(chǎn)品品牌定位和傳播競(jìng)爭(zhēng)力的進(jìn)一步提升。
截至目前，時(shí)創(chuàng)意通過(guò)整合高水平研發(fā)團(tuán)隊(duì)與快速迭代核心關(guān)鍵技術(shù)，契合市場(chǎng)多元化需求在垂直領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，已實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)產(chǎn)品與解決方案全線(xiàn)產(chǎn)品矩陣的深度布局。目前，時(shí)創(chuàng)意擁有嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品、SSD固態(tài)硬盤(pán) / DRAM 內(nèi)存模組、服務(wù)器端存儲(chǔ)產(chǎn)品、移動(dòng)式存儲(chǔ)產(chǎn)品四大產(chǎn)品線(xiàn)。
面對(duì)市場(chǎng)不斷升級(jí)變化的需求，時(shí)創(chuàng)意始終保持敏銳的洞察力和判斷力，愿以開(kāi)放姿態(tài)在存儲(chǔ)創(chuàng)新的新賽道上馭勢(shì)篤行，汲取海內(nèi)外產(chǎn)業(yè)生態(tài)優(yōu)質(zhì)資源和先進(jìn)經(jīng)驗(yàn)實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)足發(fā)展，為全球客戶(hù)提供高效、可靠的存儲(chǔ)產(chǎn)品及定制化存儲(chǔ)解決方案。
